生产业务承载能力验证,自主可控测评代码溯源验证
ZStack Cube 信创超融合一体机是信创云平台的软硬一体化产品,融合了业界主流云平台和分布式存储功能,一云六芯全面适配信创芯片, 可帮助用户快速构建简单、稳定、安全、高效的新型云基础设施。
适用于 X86 信创场景下的
企业级应用系统类
适用于 X86 信创场景下 OLTP、
OLAP、数据挖掘等应用
适用于 ARM 信创场景下
的企业级应用系统类
适用于 ARM 信创场景下 OLTP、
OLAP、数据挖掘等应用
2U
2U
2U
2U
2*Hygon 5380
(16C 2.5GHz)
2 * Hygon 7380
(32C 2.2GHz)
2* 鲲鹏 920_5220
(32C 2.6GHz)
2* 鲲鹏 920_7260
(64C 2.6GHz)
128GB
(4 * 32GB*DDR4,最大3200MT/s )
128GB
(4 * 32GB DDR4,最大3200MT/s )
128GB
(4 * 32GB DDR4,最大3200MT/s )
128GB
(4 * 32GB DDR4,最大3200MT/s )
16
32
24
32
2*480GB SATA SSD
2*480GB SATA SSD
2*480G SSD 2.5寸 6Gb/s
2*480G SSD 2.5寸 6Gb/s
2*1.6TB NVMe SSD
/2*960GB SATA SSD
2*1.6TB NVMe SSD
/2*960GB SATA SSD
2*960GB SATA SSD
2*960GB SATA SSD
12*3.5寸(2.5寸)
4*2.5寸
12*3.5寸(2.5寸)
4*2.5寸
12*3.5寸(2.5寸)
4*2.5寸
12*3.5寸(2.5寸)
4*2.5寸
-
-
-
-
4*GE 电口 + 2*10GE 光口
4*GE 电口 + 2*10GE 光口
4 *GE 电口(板载) + 2 * 10GE 光口
可选 OCP 3.0模块
4 *GE 电口(板载) + 2 * 10GE 光口
可选 OCP 3.0模块
RAID0/RAID1/
RAID10/JBOD
RAID0/RAID1/
RAID10/JBOD
RAID0/RAID1/
RAID10/JBOD
RAID0/RAID1/
RAID10/JBOD
3*USB 3.0
1*USB 2.0
3*USB 3.0
1*USB 2.0
4*USB 3.0
4*USB 3.0
5*PCIe 4.0
10*PCIe 4.0
4*PCIe*8
4*PCIe*8
4个热插拔N+1冗余风扇
4个热插拔N+1冗余风扇
4个热插拔N+1冗余风扇
4个热插拔N+1冗余风扇
800W 冗余电源
800W 冗余电源
900W 1+1 冗余白金电源模块
900W 1+1 冗余白金电源模块
三年7*24*4金牌维保
三年7*24*4金牌维保
三年7*24*4金牌维保
三年7*24*4金牌维保
信创产品级 “一云六芯”
适配140+国产软硬件产品
兼容适配信创芯片/操作系统
麒麟操作系统首家“云OS一体战略合作伙伴”
全国信创工委会指导的首届全国信创产业生态创新大赛“特等奖”
工信部工信人才云计算信创人才联合培训单位
工信部信创工委会成员单位
证券基金行业信创联盟成员单位
三大方案入选金融信创生态实验室金融信创解决方案
工信部"2021年数字技术融合创新应用解决方案"2项大奖
工信部网络安全产业发展中心 2020“信息技术应用创新解决方案”典型案例
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